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      电镀中间体的最新进展------实现电镀中间体的中国梦
      作者:吉和昌            发布时间:2014-09-15

       

      【摘要】 分析电镀中间体市场的发展历史,对行业的发展趋势进行探索,展示行业的最新进展。通过产品创新,中国企业在电镀中间体行业由追赶、超越正在转变为引领行业发展。

      【关键词】电镀中间体;最新进展;突破;创新;引领

       

       一、2000年以前电镀中间体行业的市场现状 :受困

          电镀中间体,是对用于复配电镀添加剂的一类专用精细化学品的统称。常规的电镀中间体是由镀镍、镀锌和镀铜三大系列构成,这几类产品专用性强,市场占有量大。

          全球电镀中间体市场发展于20世纪80年代,90年代时产业发展已近成熟,市场集中度较高,聚集了一批跨国企业,包括BASF、RASCHIG、RODIA等,他们占据行业的高端,价格昂贵,品质好。

      镀镍中间体包括光亮镍、半光亮镍、高硫镍,主要用于功能性和装饰性添加剂的配制。

          整平类中间体由吡啶和炔胺类衍生物组成,以PPS、PPSOH、DEP为主;光亮类中间体由炔醇醚类衍生物组成,以PME、BEO为主;辅助光亮类中间体以ALS为代表。半光亮镍中间体以HD为主。高硫镍中间体以BBI为主。

          BASF占据着PPS、DEP、MPA、PME、BEO、ALS、BBI、HD市场的绝对份额,RASCHIG占据着PPSOH的绝对份额。

      镀锌中间体分为酸锌和碱锌系列。酸锌主要中间体的通用名称为:乳化剂、载体。碱锌主要中间体有:BPC、IMZE、G35、WT等。

      BASF占据着BPC、IMZE、G35市场的绝对份额,RODIA占据着WT的绝对份额,RASCHIG的乳化剂16-80、载体15-90,14-90占据市场绝对份额。

          酸铜主要中间体系列有:含硫类化合物SPS,RASCHIG全球垄断。酸铜专用染料,国外公司采取垄断销售渠道,对中国市场禁售。

          国内中间体生产企业的研发、生产实力不够强大,很多电镀中间体都无法大规模生产,更有一些由于原料、工艺、设备等原因,国内企业无法生产。在2000年以前的电镀行业,电镀中间体行业是进口产品的天下。    

       

      二、电镀中间体行业近10年来的发展现状:突破

          国内电镀中间体生产厂家要发展壮大,要顺应金属表面处理的发展大潮。为满足市场的需求,生产、研发出极具竞争力的产品,与国外的同类产品竞争国内和国际市场,发展民族产业,树立民族品牌。

      2004年,年产200吨PPS生产线在湖北应城建成投产。性能接近进口PPS,价格优惠30%,极具竞争优势。

      2008年,SPS实现工业化生产。采用国际先进工艺,产品纯度高,满足高端酸铜电镀市场需要,达到国外同类产品质量。

      2008年,镀镍中间体DEP,采用高效催化剂工艺,含量高达99%。合成工艺获得国家发明专利。

      2009年,高纯度酸铜吩嗪类染料实现国产化,填补了酸铜用染料国产化的空白,突破了国外企业以技术设置的壁垒,为国内的高端酸铜添加剂市场的发展提供了动力。

          经过10年发展,国内电镀中间体生产企业:吉和昌、风帆化工、河北金日、武汉和昌在行业内快速发展,在系列电镀中间体上都已大规模工业化,达到或接近国际品质;同时在产品配套方面,优于国外公司:吉和昌具有镍、锌、铜全系列产品;武汉风帆化工具有镍、铜系列产品;河北金日具有锌系列产品,武汉和昌具有镍系列产品。

          国内企业逐步打破进口产品垄断,使三大电镀中间体系列均实现规模化生产,攻占行业制高点。通过品牌的创建,企业取得了持续的发展,在全球电镀中间体行业拥有了中国制造的品牌号召力。

       

      三、电镀中间体行业的最新进展:创新

           改革开放以来,以牺牲资源及环境为代价的粗放式经营,虽然造就了中国成为世界的最大加工厂,使得中国的电镀加工行业飞速发展,但这种经营方式是不能够持续的。所有的经营活动必须以资源节约及环境友好的方式,方能持续长久。

          在行业不断发展的电镀添加剂的配方研发工作,是依赖特殊化学官能团和分子结构来描述的一门科学。如果要体现电镀添加剂的完美性,除了要有渊博化学理论,高超的实践专业才能外,还要有超前的创新思维能力。在这其中,电镀中间体的创新研发,使添加剂研发者能掌握中间体的性能,快速从事配方设计的深入探索。

          创新,一定要站在行业的高度,看到趋势和困境,着手改进,推动行业发展。

          氯化钾镀锌,以其加工的高效率深受行业的欢迎,电镀加工量行业前茅。但其较差的电镀防护能力和废水处理问题,已显现其发展方式的巨大瓶颈。只有创新性的中间体的出现,才能从根本上解决行业的问题。

          水性光亮中间体JH-D的研发,使得镀锌添加剂由苄叉丙酮与邻氯苯甲醛的油性体系,向着资源节约的水性体系发展。

          JH-D是完全水溶,无刺激性气味。这一核心问题的解决,可以直接使原有的油性体系转变为水性体系,从而改变电镀加工操作人员的工作环境,减少环境污染,提高镀层分散及耐蚀性方面。

          一个中间体的创新,可以预见旧时代的终结,一个新时代的到来!

          随着国人物质生活水平的提高,出于安全和环保的考虑,对于氰化物电镀的生产操作和环境高风险隐患,国家已对该镀种明令禁止或限期整改。

          针对无氰电镀工艺研究和应用现状,深入探讨无氰电镀工艺的适用范围及其特点,开发创新性的电镀中间体,才能更好推进无氰电镀工艺的研究和应用,促进电镀行业清洁生产的实施。

          整个镀锌市场巨大,在氰化物镀锌与环境存在不可调和的矛盾时,给发展中的无氰碱锌市场提供了巨大的成长空间。无氰碱锌中间体WT,代替氰化物作为络合剂,使无氰碱锌性能得以飞跃性的提升。但使用WT这一中间体的碱性无氰镀锌体系,电流效率低,这一行业共性难题难以解决。

          碱性无氰镀锌中间体EAT的推出,使得这一共性问题得以改观:EAT能够显著提高电流效率、降低槽电压。同时还可以运用到碱性无氰锌镍合金电镀添加剂中,有着同等效果。 

          无氰镀铜也是带着这一历史使命,来替代原有的氰化镀铜工艺。按体系的碱度区分,主要有碱性镀铜和酸性镀铜。

          碱性无氰镀铜应用的工艺主要为焦磷酸盐体系和HEDP有机多膦酸盐体系。现有的碱性无氰镀铜,还没有一种滚镀铜的工艺能够与加入添加剂的氰化物媲美;其次是结合力方面,真正能够完全超越氰化镀铜的很少。行业真正的难点在于:没有找到一种能够具有针对性络合铜离子的产品,去代替氰化物。

      吉和昌正着手研发针对硫酸铜体系的高效无氰碱铜络合剂CU-Z,致力攻克这一电镀行业的世界性难题!

       

        四、实现电镀中间体的中国梦:引领

            业内同行们都清楚地看到伴随着我国经济发展,中国已成为电镀行业中的大国,但不是强国。技术含量高的中间体和添加剂都被外国公司占领着,甚至垄断着,这是不争的事实。当然,我国的业内人士在电镀中间体研发上,已经可以站在全球创新的高度去引领行业发展。

            包括吉和昌在内的电镀中间体生产企业,希望在由中国制造向中国创造的进程中,对电镀添加剂行业的发展起到促进作用,早日为推动中国的电镀添加剂走向行业巅峰,做出贡献!

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